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蛰伏两年的国产芯片终于诞生:三星11nm

834 人参与  2020年08月29日 09:57  分类 : 会员投稿  评论

2020年8月28日,主题为“高建瓴 智成川”的2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛“芯视觉”产品发布会在成都召开。在本次论坛上,瓴盛科技正式发布了旗下首款AIoT芯片——JA310,发力智慧视觉物联网市场。

手机与AIoT双轮驱动

早在2017年5月26日,建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本就共同签署协议,宣布成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司,合资公司总投资为30亿元人民币。其中,中方股东持股比例高达75.867%。

虽然在该协议签署之后在业内引发了一些争议,但是近一年之后,2018年5月4日,该合资案收到了商务部以及市场监督管理总局反垄断局的批准,瓴盛科技于5月16日正式注册成立。

在瓴盛科技成立之时,原本定位是专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的低端智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。但是,经过这两年多的发展,瓴盛的定位也发生了变化。

根据瓴盛科技官网的介绍显示,“瓴盛专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用,从5G到物联网到人工智能,致力于以领先的IC设计能力引领集成电路产业的发展和创新。”

瓴盛科技可以向客户提供有竞争力的4G/4G+智能手机芯片及解决方案,未来,还将推出5G智能手机芯片。同时,瓴盛科技还提供高性能的智能物联网芯片及解决方案,以及集成人工智能技术的瓴盛产品。

显然,这与瓴盛科技成立之时的定位相比,出现了较大的变化。瓴盛科技不仅在研发手机芯片,同时也在研发AIoT芯片。

在今天的论坛上,瓴盛科技董事长、建广资产投评会主席李滨也表示,企业在发展过程中总会发生一些变化,不可能所有的都能完全按照计划来走。虽然相比之前的计划有所改变,但同时也是走出了舒适区,遇到困难也越大,但视野也将更大大,市场也将更大。同时,李滨强调,瓴盛要携手合作伙伴,合作共赢,共担共享,创造价值。

蛰伏两年!瓴盛科技发布首款AIoT芯片:三星11nm工艺 集成NPU内核
△瓴盛科技董事长、建广资产投评会主席李滨

瓴盛科技CEO肖小毛在接受芯智讯专访时也表示:“未来是万物智联的时代,如果瓴盛的产品只局限在手机芯片上,意义并不大,所以我们将来把产品聚焦于移动计算,这是我们的一大主攻方向。而AIoT则是我们另外一个主攻方向。这两个产品的重合度比较高,在进入到移动领域之后, AIoT将是智慧连接的基础,整体集成度都会比较好,包括把边缘计算加进去和云技术结合起来以后,这就不是一个简单的AIoT,它的应用将非常广,这也是我们未来的发展方向。”

蛰伏两年!瓴盛科技发布首款AIoT芯片:三星11nm工艺 集成NPU内核
△瓴盛科技CEO肖小毛

“瓴盛科技现在是手机芯片与AIoT双轮驱动,在JA310发布之后,我们的下一款产品就将会是手机芯片。”肖小毛说到。

历时两年,首款AIoT芯片JA310终于落地

作为瓴盛科技正式成立两年之后的首款产品,JA310是一款针对视觉领域的AIoT芯片。

蛰伏两年!瓴盛科技发布首款AIoT芯片:三星11nm工艺 集成NPU内核

据瓴盛科技首席营销官成飞介绍,JA310采用的是三星的11nm FinFET制程工艺(基于三星的14nm工艺优化而来,性能接近10nm工艺),功耗相比之前的三星28nm工艺下降了70%。

蛰伏两年!瓴盛科技发布首款AIoT芯片:三星11nm工艺 集成NPU内核

那么为何JA310会选择三星的11nm工艺呢?

瓴盛科技CEO肖小毛解释称:“因为我们的一些IP主要是在三星(SAFE生态)的,因为他的内部供应商以及调到最优了,如果换成台积电的话,时间周期会拉长,性能和成本可能也不是最优。因为我们很多的移动产品都是跟IP是有关系的,工艺和IP捆绑很紧,当你的IP跟工艺调整到最优的时候,那么强行切换,成本会很高。”

蛰伏两年!瓴盛科技发布首款AIoT芯片:三星11nm工艺 集成NPU内核

△三星将很多IP供应商的IP基于三星的工艺平台进行优化整合成了一个完整且客户友好的生态系统,简称为SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem),可提供“一站式”解决方案。

在具体的参数上,JA310采用的是四核的ARM Cotex-A55内核,主频1.5GHz,性能和功耗表现都比较好。

同时,JA310还集成了人工智能专用的NPU,支持INT16/FP16、支持Tensorflow/Caffe2等人工智能框架,算力可达2TOPS。

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集成了专业级安防ISP,支持双路2K+2K@30fps、单路4K@30fps,并且ISP和AI算法深度融合,高帧率融合机器视觉算法。

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集成了高品质低延时的VPU,支持4K视频并行处理,支持H.264/H.265格式,支持高保真、高压缩、低延时。

在会议现场,瓴盛科技首席营销官成飞还展示了一组JA310和友商芯片对于4K HEVC/AVC的编码效果对比图,从结果来看,JA310(下图绿色曲线)的编码效率均领先于友商的同类产品。

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相对于JA310来说,JA308算是简配版,主要是在ISP性能和编码性能上有所降低。

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针对目前比较热门的行业应用领域,比如智能安防、机器人、人脸门禁终端、直播/会议设备,瓴盛科技也推出了从芯片到完整的行业解决方案。

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为了帮助客户能够更为快速的基于JA310开发产品,瓴盛科技还建立了完整的认证体系和流程,对于很多影像传感器、内存/存储、无线外设进行了适配,降低了下游客户的产品开发难度,缩短了产品的研发周期,加快的产品的上市速度。

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另外值得一提的是,针对JA310/308,瓴盛科技还推出一颗配套的PMU芯片——PM310 ,可以使得整体方案外围器件很少,成本也可以得到进一步控制。

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△PM310

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△JA310  12英寸晶圆

在活动现场,瓴盛科技的下游合作伙伴也展示了一大批基于JA310的AIoT产品。

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JA310的背后,瓴盛的AIoT布局

中所周知,目前AIoT市场比较热,相关的AIoT芯片厂商也很多,瓴盛科技作为后来者,如何在激烈的市场竞争当中破局呢?

据介绍,作为瓴盛科技的首款产品,JA310在定义之时就选择了比较高的规划,集成了很多先进的IP,并且采用三星11nm的先进制程,研发团队只用了一年的时间,就实现了一次流片成功。随后,经过几个月的努力,很快把产品做到了接近量产程度。这也证明了瓴盛科技团队研发实力还是比较强的。

JA310的整个开发流程,也为瓴盛下一步的产品开发打下了基础。

“瓴盛是后来者,怎么能够后来者居上,或者是跟友商站在一个位置上,很重要的就是吸取友商的经验教训。大家可以看到在AIoT市场,大家的产品都大同小异。所以,我们采用了先进的制程工艺,同时集成了一系列的优秀的IP,在此基础上,我们根据这些IP的特点把自己的系统架构做到性能最优,同时功耗和成本也做到更低。我们也要根据产品的特点,逐渐开发一些自研IP,把差异化做大,这是我们将来的主攻方向。”瓴盛科技CEO肖小毛说到。

此外,正如前面所提到的,瓴盛科技还根据市场的动向和需求,针对一些特定市场,提供一整套完整的解决方案,同时深度整合上游的供应链资源,进一步降低下游厂家的技术门槛、成本门槛,加速产品的上市速度。

肖小毛告诉芯智讯:“一方面我们依靠自身的研发能力和上下游建立其很好的合作关系;另一方面根据上下游合作方的需求,我们会打造一个应用范围比较广的开放平台。我们希望成为一个开放的平台供应商,而不是某一个领域的技术提供方。”

据介绍,瓴盛科技会根据供应商的特点和能力以及开源社区的要求做相应的开放。一种属于架构开放,另一种则是源码级的开放。比如,国内有很多做各种AI应用的厂商,所以瓴盛可以根据这些应用的要求,把这些典型的客户的需要的预先集成进去。此外,瓴盛的产品也可以开放一些源代码,开源的组织上有了瓴盛的产品,这也是瓴盛扩大客户影响力的一个方式。

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△瓴盛科技合作伙伴展示的基于JA310的AI开发套件

对于后续产品的规划,肖小毛透露,未来AI+5G将是一大方向,后续瓴盛会将连接功能集成到AIoT芯片当中,这样相比需要配套通信模组的方式,可靠性更高,功耗和成本也会大大改善。此外,瓴盛科技会根据客户的需求和反馈进行产品迭代,丰富产品线,但是这个迭代不会像手机芯片那样快。


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