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5G除了将被广泛用于智能手机、工业互联、汽车自动驾驶等，也在探索笔记本市场的可能性。据Digitimes援引消息人士说法，联发科悄悄和AMD在一起，将为后者提供5G基带解决方案。此前，联发科已经和Intel合作，为采用后者芯片方案的PC产品供应5G基带。其实，支持移动网络的商务本、轻薄本在市场上早就有一席之地，但近些年因为Wi-Fi、智能手机的普及，使得多数普通消费者对与笔记本端的移动网络需求并不强。而且坦率来说，PC场景下的高吞吐量任务非常多，4G虽然理论网速能满足需求，但显示布网中，速率差距很大，极为影响用户的使用体验。在8K还需要相当一段时间构建的情况下，5G的下限速度决定了，其已然可以充分满足PC场景中的不少高带宽应用需求。不过，在联发科之前，高通就联合微软打造出ACPC（全时连接P

对于高通来说，三星也在密谋新一代旗舰处理器，这次还特意拉来了AMD，这也让他们对飙骁龙875底气更足。据韩国媒体报道称，三星正与ARM合作开发定制的Cortex-X处理器核心、且下一代Exynos芯片组有望配备来自AMD的定制GPU，而这所有的一切都是用来对抗高通骁龙875，并实现超越。报道中提到，三星计划与ARM和ARM合作，以期成为第一大的Android应用处理器（AP）制造商。CPU方面，报告称三星正与ARM合作，在Cortex-X内核的基础上作定制开发。今年5月份的时候，ARM刚刚宣布了Cortex-X1内核设计，理论峰值性能较Cortex-A77提升30%与更新的Cortex-A78相比，其单线程性能亦有22%的领先。GPU方面，当前的Exynos同样落后高通骁龙竞

8月11日晚间，高通公布了小米10至尊纪念版彩蛋：小米10至尊纪念版支持120瓦三重秒充，并兼容QualcommQuickCharge5（以下简称QC）技术。QC5是高通带来的全新一代快充方案，官方介绍，QC5的充电效率提升70%，它是基于PD-PPS协议开发的，充电头采用USB-C口输出，允许最高20V的输入电压，通过手机内部串联双电芯实现100W的快充，单电芯充电功率则被限制在45W；支持自适应输入电压、第四代最佳电压智能协商（INOV4）算法、QualcommBatterySaver电池健康管理以及全新的Qualcomm适配器功率智能识别技术。不仅如此，小米10至尊纪念版拥有领先的三重快充架构，包括120W有线秒充、50W无线秒充和10W无线反充等等。核心配置上，小米10至尊